喷涂-浩伟涂装设备-喷涂涂装

我们设计的喷涂控制器基于stm32微控制器控制器，完成控制器的硬件设计后，需要设计和实现控制器的软件，实现控制器的功能。软件设计采用st的stm32cube作为驱动开发环境，静电粉末喷涂，该软件可以在图形界面中配置喷涂mcu的时钟和外设，直接生成mdk开发的c语言代码，---节省了mcu的时间。配置提高了开发效率。 

喷涂控制板编程控制板主程序包括初始化程序，rs422通信模块，adc模拟数据采样模块，电压电流控制算法模块，喷涂工艺，气压控制和步进电机驱动模块，eeprom数据存储模块，管理协调软件和数据存储单元。管理协调软件负责各功能软件之间的通信和协调，喷涂，实现各模块之间的同步;功能软件模块通常由主程序调用子程序和中断程序实现。 

喷涂存储模块编程静电喷涂控制器配置参数保存在主板的eeprom中。断电时电源不会丢失。可以再次从启动中读取参数。存储芯片2_slc640是一个64kb电可擦prom，它是8kx8bit结构，存储空间地址为ox0000} ox1fff，页面大小为承诺字节，通过spi接口通信，通信频率---2mhz。

喷涂供粉量的操控由流速气压和流化气压决定，供粉的空气压力不能太大，否则将使粉末的沉积率下降，收回粉末添加，上粉率变低。可是，对于形状杂乱得工件，因为工件阴角处有静电屏蔽的死角，可增大喷涂气压，使粉末有一定的喷---。涂层的厚度与供粉量成正比，喷涂一段时间后，涂层的厚度添加减慢，再增大供粉量时，沉积率减小，使收回粉添加。

静电电流以及气压参数对喷涂作业的影响分别是:

喷涂静电电流:静电电流过高，简单发生放电并会击穿粉末的涂层;喷涂静电电流过低，使所带有电荷的粉末数量削减，然后下降了喷涂功率。雾化气压:雾化气压过高会引起过喷，使喷涂功率下降，会加重粉末对喷的磨损，喷涂涂装，削减喷寿数;雾化气压过低，则引起涂层不均匀，且简单使送粉部件阻塞。流速气压:流速压力越高会使得粉料沉积的速度越快，有利于快速得到期望厚度的涂层，可是过高就会添入粉末使用量和静电喷的磨损速度。喷涂流化气压:流化气压过高会发生大量气泡，然后下降粉料密度使供粉量下降，使生产功率下降，流化气压过低简单呈现供粉量不足或者粉末结团然后影响上粉率。